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PH-314LCG半導體器件高溫 & 常溫測試分選系統

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PH-314LCG半導體器件高溫 & 常溫測試分選系統

PH-314LCG 高常溫半導體器件自動分選系統具有高溫和常溫測試,打標、視覺檢測等功能,采用管裝自動 入料機構,高溫軌道加熱,測試區保溫,氣吹冷卻,由伺服馬達完成分料,多個自動疊管出料裝置;專業工控機和 Windows 系統控制;觸摸屏操作,界面簡潔美觀、使用方便;具有運行速度快,故障率低,穩定性好等優點。

性能特點:

● 入料方式:自動入料機構平穩旋轉將料管的器件送入測試軌道,入料架一次性可堆放 20-30 管。

● 加熱軌道:加熱腔體內 9 根預熱軌道加熱,每條軌道可容納多顆產品。

● 加溫溫度范圍:30-200℃。

● 產品下料:電機驅動 9 根預熱緩存軌道模塊橫向運動,將充分預熱軌道中產品依次放入測試緩存軌道。

● 高溫測試位:2 個串聯高溫測試位,測試工位具有加熱和保溫功能。

● 常溫測試站:5 個常溫測試站(包含 2 個高溫站)。

● 打標工位:可配置產品字印打標機位。

● 視覺檢測工位:可配置視覺 2D 和 3D 檢測系統,檢測器件 Mark、管腳等異常。

● 分料:由伺服馬達驅動,進行穩定精準分料。

● 冷卻方式:采用氣吹冷卻降溫到合適溫度。

● 出料方式:15 個自動疊管出料裝置,每個裝置可疊放 20-30 管, 并有 2 個空管裝置槽,可進行紅白管設置,有效區分良品與不良品。

● 運行模式:自動、手動、空跑可選。

● 控制系統:采用專業工控機和 Windows 系統控制, 可實時顯示生產中每個料管產品數量、UPH 值、 JAM RATE 以及故障位置、原因、處理方法等,同時可以存儲數據以及打印生產數據。



設備規格:

設備型號/ Equipment TypePH-314LCG
適用封裝/PackageTO-220、TO-220F、TO-263、TO-252、TO-3P、TO-247
小時產量/UPH6-10K(UPH 值依據封裝外形)
分類數/Bin10,10,16,16,16
高溫測試位 /Test Site2 個串聯高溫測試站
常溫測試位 /Test Site6 個串聯常溫測試站
測試爪方式/ Contact Finger Mode夾測
控制方式/Control Mode工控機,Windows XP/7
電源/ Supply VoltageAC220V±10%/50HZ
功率/Power6KW
氣壓/ Air Pressure5-7kg/c㎡
接口/Interface ModeTTL/GPIB
尺寸/Size(L*W*H)1400mm*1600mm*2530mm
重量/Weight950KG
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